Finden Sie schnell laser plexiglas schneiden für Ihr Unternehmen: 5 Ergebnisse

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserritzen

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserritzen

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium
Plastifloor®-Acrylharz Bodenbeschichtungen

Plastifloor®-Acrylharz Bodenbeschichtungen

Beschichtungssysteme für schnell härtende Industrieböden und Ingenieurbauanwendungen auf der Basis von Methylmetacrylatharzen (MMA) und PUMMA. Eine schnelle Aushärtungszeit (ca. 2 Stunden) und die Verarbeitung bei Temperaturen bei bis zu -30° C haben Plastifloor® Bodenbeschichtungen seit über 25 Jahren zu einem bewährtem System für Neubau und bei Sanierungsarbeiten in Industrie, Handel und Gewerbe gemacht. Auch Parkdecks, Balkone, Terrassen, Hoteleingänge etc. sind einfach und schnell mit einer neuen Plastifloor® Bodenbeschichtung ausgerüstet. Wer hohe Ansprüche an seinen Industrieboden stellt, wie Schlagfestigkeit, hohe mechanische Belastungen hat, hygienische Flächen benötigt und trotzdem nicht auf die Optik verzichten möchte, sollte sich die folgenden Seiten genauer ansehen. Technische Daten und eine Vielzahl von aktuellen Referenzen, sowie Prüfzeugnisse sind hier hinterlegt.
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserstrukturieren

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserstrukturieren

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserfeinschweißen

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserfeinschweißen

Zusammenbringen was zusammen gehört … Das Laserschweißen wird vor allem zum Fügen von Bauteilen eingesetzt, die mit hoher Schweißgeschwindigkeit, schmaler und schlanker Schweißnahtform und mit geringem thermischem Verzug gefügt werden müssen. Die hohen Schweißgeschwindigkeiten, eine vorzügliche Automatisierbarkeit und die Möglichkeit der Online-Qualitätsbeobachtung während des Prozesses machen das Laserfeinschweißen zu einem idealen Fügeverfahren für die industrielle Fertigung. Das Anwendungsspektrum reicht vom Feinstschweißen porenfreier Nähte in der Medizintechnik über das Präzisions-Punktschweißen bis hin zum Laserlöten in der Elektrotechnik. Oft machen die Vorzüge der Lasertechnologie aber auch neue und effizientere Produktionsverfahren erst möglich: So werden Verfahren wie Elektronenstrahlschweißen durch Laserstrahlschweißen beim Verkappen von Sensoren ersetzt. Wir verbinden für Sie u. a. Edelstähle von 50 µm bis 500 µm im Überlapp und bis 2,0 mm heftend im Stoß oder als Kehlnaht. Dabei können Folien entweder übereinander verschweißt (Überlappstoß) oder auch dünne Folien auf deutlich dickere Festkörper (Plattieren) aufgeschweißt werden. Besondere Anwendungsgebiete sind hierfür die Elektronik- und Sensorfertigung, Halbleitertechnologie, feinmechanische Bauteile und optische Gehäuse sowie Baugruppen aus der Medizintechnik. Um Schillers Weisheit „Drum prüfe, wer sich ewig bindet” Rechnung zu tragen, bieten wir eine umfangreiche Qualitätssicherung, insbesondere metallografische Auswertungen der Schweißnähte an. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/05_LCP_DB_Laserfeinschweissen_dt.pdff
LCP-Laser-Cut-Processing - Gleitschleifen

LCP-Laser-Cut-Processing - Gleitschleifen

Perfekte Oberflächen, saubere Kanten Das Gleitschleifen (auch Trowalisieren) als mechanisches Bearbeitungsverfahren bietet durch die Auswahl geeigneter Schleifkörper (Compound-Wasser-Mischung oder Trockengranulate) und vielfältiger Maschinenparameter beste Möglichkeiten, unterschiedliche Werkstücke und Materialien zu entgraten, zu schleifen, Kanten zu verrunden, zu reinigen und auf Hochglanz zu polieren. Als weiteres Entgrat- und Oberflächenbearbeitungsverfahren bieten wir zudem das Bürsten- und Bandschleifen für dünne Folien und großdimensionierte Teile an. Anwendungsbeispiele • Folien, Lehren, Bänder • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln • Federn Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle